• CPU 智慧溫控數位顯示，實時掌握硬體溫度變化

• 頂蓋為磁吸設計，無須螺絲固定，風扇輕鬆拆裝

• 喬思伯第 4 代塔扇，優化逆重力導管內部毛細結構與注液量，使液氣循環更順暢

• 逆重力鍍鎳 6 導管，塔體與導管採全黑化/全白化處理

• 多組間隔柱精準貼合各廠 CPU

• 13 公分寬大面積鰭片，提供更大的散熱面積 

• 精工回流焊接技術，CNC 微雕工藝，優化熱傳導效率

• 塔體向上偏移，具備良好的顯卡相容性

• 13cm+12cm 異徑雙風扇搭配，均為軸心銅套 FDB 軸承

• 整體高度 158mm，支援最高 42.5mm 記憶體

•針對不同腳位提供 3 種尺寸的間隔柱，帶來更準確的扣具壓力值

Intel：LGA 1700/1200/115X/1851

AMD：AM4/AM5